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    激光錫球焊金板測試
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    隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展,倒裝芯片封裝技術應運而生,底部填充是其中的核心工藝。

    芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內填充膠水,用以保護及加強錫球或焊腳,常用于Flipchip封裝中。

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