性欧美巨大乳BOOB

  • <th id="nypfq"></th>

    <button id="nypfq"><object id="nypfq"><menuitem id="nypfq"></menuitem></object></button><em id="nypfq"><ruby id="nypfq"><input id="nypfq"></input></ruby></em>
  • <tbody id="nypfq"><pre id="nypfq"></pre></tbody>
    <th id="nypfq"></th>
    <tbody id="nypfq"><noscript id="nypfq"></noscript></tbody>
    首頁 / 產品中心
    產品中心
    激光錫球焊柜式機

    激光錫球焊柜式機

    本產品應用于微電子/3C電子行業:如高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器、VCM模組、觸點支架,磁頭等精密微小元器件焊接。軍工電子制造行業:航空航天高精密電子產品焊接。其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。
    0769-23127991

    設備參數

    系列 300VSB 單位
    軸系 軸數 3 /
    驅動結構XYZ軸 精密品牌絲桿+混合伺服 /
    有效點膠范圍XYz 235X300x80 mm
    最大速度XY軸/Z軸 500/250 mm/s
    最大加速度XY軸/Z軸 3000 mm/s^2
    重復定位精度XYz 土0.015 mm
    Z軸最大負載 2.5 kg
    控制系統 控制方式 運動控制卡+工業平板 /
    人機界面 7英寸工業平板 /
    智能CCD
    定位
    視野范圍 7x5 mm^2
    CCD像素 752x480 /
    外圍輸入 電源 電壓 220 v
    頻率 50-60 Hz
    功率 0.5 kw
    氣源 ≥0.5 Mpa

    產品構成

    機臺外形

    機臺內部模組

    設備優勢

    高性能

    出球速度---每秒8顆球

    優越的產出---每小時7200個點

    高精度

    良率– 99.5% 以上

    焊接精度控制在±5μm以內

    高靈活

    錫球選擇 – 從100微米到1800微米

    高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn

    激光錫球焊接模組

    采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現 錫球與激光焊接同步,配雙龍門系統,實現高效自動焊接,大大提高生產 效率,能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸 點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。

    項目實施規劃

    控制方式 PLC控制+PC圖像處理
    功率 3KW
    電源 AC220V
    特殊氣源 氮氣
    Bond頭尺寸 350*220*105 mm
    控制器尺寸 265*398*217 mm

    1本產品為焊接模組,可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上,實現 激光錫球噴錫工序;

     

    2包括安裝機械單元和獨立電控箱,機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸 機構上,電氣和主機臺 I/O通訊連接;

     

    3控制方式簡單,只需簡單幾個IO點既可完成落球、出激光、噴球等 一系列動作。

    激光錫球焊接模組原理

    采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種 新型植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。

    原理:

    利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴,利用激光照射,將錫球熔 化,在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構 實時監測,可以準確地控制激光發射器的開始噴射時間點, 因此可以達到高精度高準 確率的焊接。

    過程:

    加入錫球到錫球腔,經過分球,單獨錫球進入導向通道;
    錫球通過導向通道到達噴嘴端部,發射激光融化, 加壓噴射到焊盤上,完成焊接。

    優勢:

    非接觸式,對產品無損傷;
    無助焊劑,無污染,無錫珠殘留;
    高效快速

    性欧美巨大乳BOOB