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    激光錫球焊接模塊

    激光錫球焊接模塊

    本產品為焊接模組,可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上,實現激光錫球噴錫工序;

    包括安裝機械單元和獨立電控箱,機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸機構上,電氣和主機 臺 I/O通訊連接;

    控制方式簡單,只需簡單幾個IO點既可完成落球、出激光、噴球等一系列動作。
    0769-23127991
    產品特點

    高性能

    • 出球速度---每秒8顆球
    • 優越的產出---每小時7200個點

    高精度

    • 良率– 99.5% 以上
    • 焊接精度控制在±5μm以內

    高靈活

    • 錫球選擇 – 從100微米到1800微米
    • 高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
    激光錫球焊接模塊
    產品參數
    控制方式 PLC控制+PC圖像處理
    功率 3KW
    電源 AC220V
    特殊氣源 氮氣
    Bond頭尺寸 350*220*105 mm
    控制器尺寸 265*398*217 mm
    激光錫球焊接模組原理

    原理:

    利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴,利用激光照射,將錫球熔化,在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數都由檢測機構實時監測,可以準確地控制激光發射器的開始噴射時間點, 因此可以達到高精度高準確率的焊接。

    過程:

    • • 加入錫球到錫球腔,經過分球,單獨錫球進入導向通道;
    • • 錫球通過導向通道到達噴嘴端部,發射激光融化,加壓噴射到焊盤上,完成焊接。

    優勢:

    • •非接觸式,對產品無損傷;
    • •無助焊劑,無污染,無錫珠殘留;
    • •高效快速
    激光錫球焊接模塊
    激光錫球焊接模塊
    光電行業一一手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    線材類一一高速線束、 連接線、網通線、天線、漆包線
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    通訊行業
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    手機攝像頭(CCM)模組焊接
    提供的服務

    提供以下服務

    整套焊接模塊

    整套焊接模塊

    整機(平臺機或定制機)

    整機(平臺機或定制機)

    整套焊頭

    整套焊頭

    耗材:分球碟片、噴嘴

    耗材:分球碟片、噴嘴(規格:100to1800un)

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